引线键合是芯片一级封装的主要工艺之一。热超声键合技术是一种引线键合技术，这种技术是对引线和键合区在加热时施加超声振动，使得焊球和芯片之间的接触区域发生变形，同时破坏界面的氧化膜，通过接触面金属间的原子扩散形成固溶强化组织，从而完成连接，即利用超声能量、压力和热量的相互作用，实现芯片I/O端口之间的连接。在产品生产过程中，影响键合质量的一个主导因素是劈刀的超声振动模式，劈刀超声振动模式的差异将会直接导致芯片凸点获得不同的能量，产生不同的键合效果，甚至可能导致键合失效。键合失效是引起电路失效的主要原因，而劈刀振动模式是影响键合质量的关键，因此对于劈刀振动信号的测量在产品生产过程质量控制中至关重要。

热超声键合过程具有键合点空间高度局部化及时间瞬态性等特点，键合点信号的提取相当困难，必须采用非接触测量方式测量。激光多普勒测振仪利用多普勒效应和外差干涉技术能非接触地同时测量振动位移、速度和加速度，测量精度高、信噪比高、动态范围大等优点，适用于测量劈刀的超声振动信号。

OptoMET数字型激光多普勒测振仪是一套高精度的振动测量仪器。该仪器可非接触且精确地测量振动和声学信号，包括振动位移、速度和加速度。它具有超高的光学灵敏度，并利用自行研发的超速数字信号处理技术（UltraDSP），不仅能快速测量简单系统的振动，还能测量极具挑战的系统，包括高频振动，远距离测试，微小振幅，高线性和高振动加速度或速度。超速数字信号处理技术（UltraDSP）确保了测量的高分辨率和高精度。

OptoMET激光测振仪具有超高的光学灵敏度和信号强度，这对于在生锈和灰暗又无法进行表面处理的结构上获得无噪声和无信号丢失的测试数据至关重要。

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